Межі поділу та їх вплив на властивості полікристалів. Частина 2.
DOI:
https://doi.org/10.15407/mom2018.02.056Анотація
На прикладі керамічних електролітів на основі двоокису цирконію, кубічна будова яких стабілізована скандієм та церієм і які є сприйнятним модельним аналогом для дослідження впливу структури на руйнування крихких металевих матеріалів, вивчено вплив стану меж зерен на властивості полікристалів. Скануюча електронна фрактографія і імпедансна спектроскопія виявили два невідомі раніше типи структурних переходів в міжзеренних прошарках матеріалів при спіканні. Спостережувані переходи супроводжуються суттєвими змінами міцності та електричних властивостей.
Посилання
Vasylyev O.D., Brodnikovska I.V., Brodnikovskyi Ye.M., Firstov S.A., Metaloznavstvo ta obrobka metaliv, 2018, No 1, pp. 44 – 52 [in Ukrainian].
Grzonka J., Vereshchak V., Shevchenko O., Vasylyev O., Kurzydiowski K. J. // Microscopy and Microanalysis, 2013, No 19, pp. 29.
https://doi.org/10.1017/S1431927613012270
Vasylyev O. D., Smirnova A. L., Brychevskyi M. M., Brodnikovskyi I. M., Firstov S.O., Vereschak V. G., Akimov G. Ya., Komysa Yu. O., Irvine J. T. S., Savaniu C.-D., Sadykov V. A., Kosacki I., Mater. Sci. of Nanostructures, 2011, No 1, pp. 70 – 80.
Brychevskyi M., Vasylyev O., Brodnikovskyi Ye., Firstov S. O., Samelyuk A. V., Electron microscopy and strength of materials, 2013, 19, pp. 169 – 183 [in Ukrainian].
Kyrpa O., Vasylyev O., Brychevskyi M., Pryshchepa E., Smirnova A., Oxide Materials for Electronic Engineering (OMEE), 2012 IEEE International Conference, DOI: 10.13140/RG.2.1.3916.9360.
Guo C. X., Wang J. X., He C. R., Ceramics International, 2013, Vol. 39, pp. 9575 – 9582. https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2013.05.076
Guo X., Waser R., Progress in Materials Science, 2006, No 51, pp.151 – 210. https://doi.org/10.1016/j.pmatsci.2005.07.001
Завантаження
Опубліковано
Номер
Розділ
Ліцензія
Авторське право (c) 2018 A.D. Vasylyev, I. V. Brodnikovska, Ye. M. Brodnikovskyi, S. A. Firstov
Ця робота ліцензується відповідно до ліцензії Creative Commons Attribution 4.0 International License.
